1.16.5日本語化リソースパック配布

302個のMODの翻訳が完了したので YouTube にて配布いたします 。翻訳の内容など不備はありますが、無いよりはましだと思って使ってください。翻訳したMODの詳細については、まとめるのが面倒くさいので止めておきます。このリソースパックを導入することがマイクラMOD攻略の近道...

2022年9月5日月曜日

メモリジャンクション温度を冷やす

サーマルパッドの交換で一時的に温度は下がるのですがマイニングで1か月間、高負荷をかけ続けるとサーマルパッドの熱伝導効果は落ちてしまいます。なので違う方法を考える必要があります。2台の RTX3080 を分解して改造し GPU Memory Junction Temperature(メモリジャンクション温度)を下げます。

サーマルパッドの代わりに CPU グリスを補強プレートに塗る


サーマルパッド + アルミ板 + CPU グリス


ZOTAC GeForce RTX 3080 の改造
パソコン工房の BTO で内蔵していた ZOTAC の RTX3080


ファンの取り外し、サイドのネジをすべて外す、こちら側は3本


逆側のサイドのネジもすべて外す、こっちは2本


映像出力端子と逆側のバックプレートの2本のネジを外す、これでファンがグラボから分離できる


基盤とヒートシンクを分離、PCIE 端子から平行に伸びる位置の4本のテンションネジを外す


PCIE 端子を奥に向けてバックプレートを手前側にひっくり返すと GPU コアチップが現れる


このグラボはサーマルパッドが貼っていないタイプでヒートシンクでメモリの発する高熱を吸い上げない、メモリは補強プレートとサーマルパッドでつながっていてその補強プレートがヒートシンクの役割をしている


試しに0.5mm厚のサーマルパッドを貼ってみる


グリスを塗って組み上げて再度ヒートシンクを分離してみると GPU コアチップのグリスが広がっていない、サーマルパッドが厚すぎてヒートシンクと GPU コアチップが圧着できていない、0.5mm厚より薄いサーマルパッドは売っていないのでこのグラボではサーマルパッドは使えない


サーマルパッドではなく CPU グリスを塗ることで対応


マイニングを実施して高負荷状態での温度測定
補強プレートにグリスを塗る前のメモリジャンクション温度が108℃


補強プレートにグリスを塗った後のメモリジャンクション温度は78℃


この方法で ZOTAC の RTX3080 のメモリジャンクション温度は劇的に下がったが、室温が30℃を超えてくると今度は GPU 温度が60℃を超えてくる、そうなると GPU ホットスポットが70℃以上になりサーマルスロットリングが効いてハッシュレートが落ちてしまう


このページの ZOTAC RTX3080 の改造の動画シリーズ/マターライフ


Palit GeForce RTX 3080 GamingPro の改造
ドスパラのガレリアに搭載してた RTX3080、ネジの所に保証シールが貼ってある、これを剥がすと保証が効かなくなる


サイド側にはネジが全くないのでバックプレートを外す必要がある


バックプレートの取り外し、ヒートシンク固定ネジを含め、バックプレート上にあるすべてのネジを外す


バックプレートを外す、このバックプレートに貼ってあるサーマルパッドは張り替えても意味がないのでそのまま使う


映像出力端子部分の金具を外す(必要がなかったかもしれない)すべてのネジを外す


金具を外す


この2か所の穴の中にファン固定ネジがあるので外す


基盤を外す、サーマルパッドの粘着で少し外しにくいがこの部分にはネジがないので少し強引に引き上げる、配線に注意


映像出力端子側にも2か所の穴があり、その中にファン固定ネジがあるので外す


基盤を元に戻す、ファンの固定ネジを外した状態となってしまうがファンの固定は違う方法で行うこととする


バックプレートを元に戻す


バックプレート固定ネジを付ける、ヒートシンク固定の4本のネジは付けない


PCIE 端子を手前にしてファンとヒートシンクを持ち上げるとメモリが現れる、配線に注意


ZOTAC のグラボと違いメモリとヒートシンクはサーマルパッドを介して接地している


改造、1mm厚のサーマルパッドの上に1mm厚のアルミ板をメモリ上部に配置、サーマルパッドには粘着性がありアルミ板がズレてショートする可能性はない


いちばん問題なのは GPU コアチップがヒートシンクに確実に接地できるかどうかなのである、高さを合わせるためにサーマルパッドを指でつぶして調整する


ヒートシンクとファンを取り付けてヒートシンク固定ネジを締め付ける


ファンはヒートシンク部分と結束バンドで固定する、これでバックプレートや基盤を外さずにヒートシンク固定ネジを4本を外すだけでメモリやGPUコアチップにアクセスできる


マイニングを実施して高負荷状態での温度測定
GPU 温度が35.2℃で GPU ホットスポットが54.5℃、19.3℃も GPU ホットスポットの温度が高いとヒートシンクにコアチップが上手く接地できていないことになる、その代わりメモリの高熱をヒートシンクが吸い上げているのでメモリジャンクション温度が74℃と低くなっている


サーマルパッドを薄くつぶしてクリアランスを追い込んでの温度
メモリジャンクション温度は86℃、この時の室温が15℃なので何とも言えないが通常より10℃以上下がった、GPU ホットスポットが GPU 温度より15℃以上高いのでまだ改良の余地があり(10℃差程度が理想)


このページの Palit RTX3080 の改造の動画シリーズ/マターライフ

まとめ
メモリの発熱をヒートシンクに上手く伝えることが出来ればメモリジャンクション温度は下がります。ただそれは GPU コアチップの冷却効果を落とすことになります。メモリジャンクション温度は108℃まで耐えれるようですが GPU 温度は60℃程度でサーマルスロットリング機能が働き処理落ちしてしまいます。また GPU コアチップ内でいちばん熱い部分である GPU Hot Spot Temperature(GPUホットスポット温度)が GPU 温度より極端に高いとヒートシンクと GPU コアチップがきちんと接地できていないことになります。サーマルパッドの張替え、グラボの改造には注意が必要です。

マイニング時のグラボ冷却は完全に室温に左右されます。室温30℃を超えるとGPU温度が55℃を超えてきます。これにメモリの発熱をヒートシンクに吸わせるとGPU温度が60℃を超えさらに GPU ホットスポットが70℃以上となり処理落ちしてしまいます。

夏はグラボだけの冷却機能ではメモリと GPU コアチップ冷やせないので外部の冷却システムが必要です。まっエアコンかな~

2022年8月30日火曜日

自作ペルチェ素子クーラーでPCを冷やしてみる

ソニーのレオンポケット3で知名度が一気に上がった冷却アイテムであるペルチェ素子でクーラーを安易に作り始めたが最終的には虎徹マークⅡを2台使用して水槽を使った超本格水冷となった。総額2万円超えの冷却効果は微妙な結果に・・・
高すぎるレオンポケット3を買うよりましかな



このページの元になった動画です。
CPUやグラボの温度変化を見ることが出来ます/マターライフ


ペルチェ素子クーラーを作る部品
  • 5Aのペルチェ素子(楽天で送料込みで1000円)
  • 1mm厚のアルミ板(楽天で送料込みで500円)
  • ヒートシンク4個(楽天で送料込みで1200円)
  • 12センチのPCクーラー(1000円X2)
  • ジャンク品のACアダプター(550円)
  • 圧着端子(150円くらい)
  • M4のナット付ネジ(300円くらい)
  • 断熱材
ペルチェ素子は電圧をかけると片面が冷えて片面が温まるこの性質を利用してPCクーラーを作る


ペルチェ素子クーラーのベースとなるアルミ板を加工、切り方はカッターで何度も両面に切れ目を入れて上下に少しずつ曲げることで切断、曲げ加工はカッターで切れ目を入れて曲げる


完成、冷却面と放熱面は同じような形になる予定だった
アルミ板の曲げ加工に失敗してアルミ板が折れてしまった


作戦変更、冷却側のアルミ板を小さくする


アルミ板とアルミ板を固定するのはM4のネジ、間には熱が伝わらなくするためにシリコン素材を挟む


組み立て前の下準備完了、青いテープは熱伝導テープ、冷却側のファンは8センチファンに変更、アルミ板とアルミ板の間には断熱材を挟む


ペルチェ素子には極性がないのでプラスとマイナスを入れ替えると冷却面と発熱面が入れ替わるので乾電池のプラス側に赤い線、マイナス側に黒い線で冷たくなる面を調べる、文字が書いている方が冷えたのでこちらが冷却面となる



組み立て完了、市販のペルチェ素子クーラーに近い形になった


電気工作、ジャンク品のACアダプターの加工、電工ペンチを購入900円


コンセント側にコードスイッチを取り付けてペルチェ素子は圧着端子で結合


試運転
ファンは冷却側も排熱側も排気の向き
ファンの電源はPCのマザーボードから供給

結果は全く冷たい風にはならない

排熱側の熱が冷却側に伝わってしまう、排熱側の強化と熱伝導効果を上げる必要があるので熱伝導テープは使わない方がよさそうだ


作戦変更、排熱側にはサイドフロー型のCPUクーラー虎徹マークⅡを使う
虎徹(4000円くらい)


アルミ板を虎徹の取り付け金具のサイズにカットしてヒートシンクにビスで固定、虎徹の取り付け金具に虎徹付属のスペーサーをかまして取り付け


ペルチェ素子の両面にCPUグリスを塗る


虎徹のヒートシンクの取り付けはCPUに取り付けるのと同じ、問題は冷却側のファンの取り付けになるがペルチェ素子クーラーを作るのではなく、PCに直接取り付ける作戦


取り付けるPCはドスパラのガレリア


PC内部に巨大なヒートシンク、上の虎徹がペルチェ素子の排熱処理をして下のヒートシンクが冷たくなる


上のファンが排気側で下のファンがPCケース内に風を送り込む


ファンスピードは上下ともマックスの1600RPM、結果はPCケース内は冷えない

熱の発生源がPCケース内にできてしまうことと、冷却側のファンが排熱された風を吸ってしまうのが原因


ジャンク品で買ったACアダプターが5アンペア、15ボルトなので電圧を下げる必要があるので降圧コンバーターと購入、それに合わせて電流電圧計を購入、さらにスピコンを付けてファンの回転数制御をおこなう予定(総額3500円くらい)


ペルチェ素子クーラーは取り付け位置はPCの外側に変更


結果は冷えない、と言うよりも電流電圧計の値が3.5ボルトの電圧で10アンペアと異常値、ペルチェ素子が壊れているのか?電流電圧計が壊れているのか?はたまた配線が間違っているのか?すべてが不明。スピコンをファンに取り付ける気にもならない


ペルチェ素子の温度を直接測ってみる、室温が27.8℃に対してペルチェ素子の表面温度は25.3℃と2.5℃低い値、電圧は4.5ボルトで電流が12アンペアとやはり異常値


変圧式の直流安定化電源を購入(Amazon で5000円くらい)最初からここにお金をかけておいた方が良かった、11ボルト程度の電圧をかけてペルチェ素子の表面温度を測ると室温30℃に対して6.3℃まで下がった


もっとペルチェ素子の表面温度を下げるには水冷となる、鍋に水をいれて虎徹のヒートシンクを水没させると室温32.5℃に対してペルチェ素子の表面温度は-6.2になった


さらに温度を下げるために保冷剤で水温を下げると、どんどんペルチェ素子の表面温度は下がっていく、ただしばらくすると水が温まりペルチェ素子の表面温度は上がっていった
ここで気づいたことがある、水を揺らすと温度が下がることに


小型水槽を使って上部簡易フィルターで水を循環させることに(これは捨てるもだったので0円)


ペルチェ素子の表面温度は-15.6度まで下がった、この時の室温は31.6℃である、このまま3時間動かしても-10℃よりも温度が上がることがなかった


ペルチェ素子の排熱処理では水槽を使うことは決まったが今度は冷気を伝える方を強化しなければならないので虎徹を2台結合する(虎徹4000円くらい)


まずは虎徹2台と使って空冷式で冷えるかを試してみる、上の虎徹は排熱側でファンは人シンクに風を当てる、下の虎徹は冷却側でヒートシンクから冷気を吸い出しPCケースに送り込む、結果は誤差程度であった


冷却側を断熱することでヒートシンクを室温の影響を受けないように改良



冷気の排出口を小さくしてそこから出て来る温度を測ってみる、結果は室温より31.5℃に対して29.4℃、1.9℃ほど室温より低い風が出ている


今度は水槽を使って水冷化してみる、画像とは違うが実際には室温に対して4℃ほど低い風が出ている


今度はファンの回転数を1600RPMからアイドル状態まで落としてみる、回転数は330RPM程度、結果は室温28.4℃に対して20.6度の℃が出ている、その差7.8℃、ただこれでは風量が足りない


外装カバーを作成、ダイソーでカラーボードを2枚購入(220円)


プラスチック用のボンドを購入、これもダイソー(110円)


これを上からかぶせる、出来は悪いのだがこれも断熱効果がある


ペルチェ素子クーラーの最終形はこのような形になった


これから完成した水冷式のペルチェ素子クーラーでPCケース内を冷やしてみる、温度センサーの位置はグラボの下


PCケース内の前面から冷気を送り込むが隙間が4センチほど空いてしまっている


PCをアイドル状態で実験、ファンスピードはマックスの1600RPM、結果は4℃程度PCケース内は冷えた


このページの元になった動画です。
CPUやグラボの温度変化を見ることが出来ます/マターライフ

なんでこのページを作ったかと言うとこのグラフ


久々に再生回数の伸びがいいと思ったがその原因は、YouTube のお勧めになったからなのである、当然お勧めを外されたら全く見られない上に検索にすら出てこない。それならウェブ検索のサーチにページを載せて動画をリンクする作戦なのである。


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